• 光學對位BGA返修工作站性能介紹
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光學對位BGA返修工作站性能介紹

型號︰

WDFS-85000V

品牌︰

WDFHKTW

原產地︰

臺灣 中國

單價︰

-

最少訂量︰

-

產品描述

性能

 

1、            光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA(CSP)芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA(CSP)焊盤的2個圖像重疊情況,通過吸咀沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉,保証芯片與焊盤精確對中。

2、            一體化機架。結合面精度高,配用日本產滑軌,保証了貼裝精度。

3、            貼裝吸嘴面拋光處理,與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固,保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。

4、            多種夾板裝置可選,夾板裝置採用進口直線軸承和光圓,保証平移順暢精確。

5、            獨特彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置,噴嘴拆卸、安裝方便,定位準確。噴咀可任意角度旋轉,方便拆焊異形貼裝方式IC,噴嘴與PCB面垂直度高。市面多見用螺絲固定的噴嘴,噴咀與PCB垂直度低,出風不穩定。

6、            紊流結構噴嘴,CNC加工,尺寸精度達±20um,出風均勻,流速小,流量大,特別適合無鉛焊接。

7、            激光定位指示。方便PCB放置。

8、            進口溫控系統,保証控溫精度。

9、            進口流量計,熱風流量任意調節。

10、        智能氣壓系統。具有無氣壓、不加熱及欠壓自動補償功能。

11、        裝貼系統與加熱系統左右分置。

12、        吸咀位置可調,吸咀可沿X和Y方向精密移動,吸咀角度可調。

13、        電腦控制系統:

l           原裝Thinkpad 筆記本電腦,液晶顯示器。

l       配三線( 可達八線)測試系統,PROFILE 曲線保存分析、打印功能。

l       參數海量保存。

l       在線跟蹤熱風溫度變化,自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比,溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。

 

參數表

 

型號 FS5000V
適合錫球類型 有鉛/無鉛
適用元件種類 µBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 0.5~3mm
BGA 下部溫度差 ±2℃ (BGA SIZE>35MM) /±1℃ (BGA SIZE<15MM)
PCB尺寸 MAX 350mmW*400mmL
PCB微調範圍(X和Y向) ±10mm
吸咀角度可調範圍 ±720°
吸咀微調範圍 ±6mm
PCB定位方式 外形或治具
模擬溫區數 16區
控制方式 全電腦控制
上部加熱方式及功率 熱風/1200W 
下部加熱方式及功率 紅外/500-3000W  熱風/300W
總功率 4.3KW
電源 1¢,220V
氣源保護 無壓報警,欠壓補償
氣源 3~8kgf
機身尺寸 590mmL*790mmW*620mmH
機體重量 110Kg


產品圖片