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1.采用品牌电脑+三菱PLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
2.WindowsXP操作界面,功能强大,操作简便;
3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,确保安全可靠;
4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅
5.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
6.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
7.具有故障声光报警功能;
8.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
9.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
10.采用德国ERSA 的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
13.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
14.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
15.松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
16.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小, 无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
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